EMS型電磁鐵:磁場氣隙單向可調(diào),雙軛構(gòu)成閉合磁路,有較好的剛性,磁場方向垂直;直立座放,樣品可置于下極頭平面上,取放樣品方便,適用于多次重復(fù)測量。廣泛應(yīng)用于霍爾效應(yīng)研究,磁電阻效應(yīng)研究、磁滯伸縮研究、轉(zhuǎn)矩磁強計、力法磁強計、磁化率測量裝置、磁性材料測量裝置以及對磁性器件的充磁和...
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8.28探針臺的維護(hù)直接影響其測試精度與使用壽命,需結(jié)合日常清潔、環(huán)境控制、定期校準(zhǔn)等多維度操作,具體方法如下:您也可以直接登錄淘寶網(wǎng)首頁搜索“錦正茂科技”,可以看到我們的淘寶店鋪,聯(lián)系更加方便!一、日常清潔與保養(yǎng)1.?表面清潔?l使用無塵布或軟布擦拭探針臺表面,避免殘留清潔劑或硬物劃傷精密部件。l探針頭清潔需用非腐蝕性溶劑(如異丙醇)擦拭,檢查是否彎曲或損壞。2.?光部件維護(hù)?l鏡頭、觀察窗等光學(xué)部件用鏡頭紙蘸取wu水jiu精從中心向外輕擦,操作時遠(yuǎn)離火源并保持通風(fēng)。3.?內(nèi)部防塵...
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4.28探針臺探針與樣品的接觸方式根據(jù)應(yīng)用場景及設(shè)備類型的不同,主要可分為以下幾種形式:一、機械定位接觸式1.?手動定位調(diào)整?通過X/Y/Z軸旋鈕或移動手柄手動調(diào)節(jié)探針座位置,逐步將探針jian端移動至待測點上方,再通過Z軸下壓完成接觸。此方式需結(jié)合顯微鏡觀察,確保探針與樣品表面jing準(zhǔn)對齊。?操作示例?:在顯微鏡低倍物鏡下定位樣品后,切換高倍物鏡微調(diào)待測點位置,再通過探針座三軸微調(diào)旋鈕實現(xiàn)接觸。2.?機械臂輔助定位?利用機械手控制探針臂的移動,將探針jian端**定位至半導(dǎo)體器件...
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4.28探針臺根據(jù)測試需求、操作方式及環(huán)境條件可分為多個類別,其核心特點與適用場景如下:您也可以直接登錄淘寶網(wǎng)首頁搜索“錦正茂科技”,可以看到我們的淘寶店鋪,聯(lián)系更加方便!一、按?測試樣品?分類1、?晶圓測試探針臺?l?特點?:支持4寸至12寸晶圓測試,配備高精度移動平臺與探針卡,兼容晶圓廠標(biāo)準(zhǔn)化測試流程。l?場景?:晶圓廠量產(chǎn)前的缺陷篩選(CP測試),實驗室芯片原型驗證。2、?LED測試探針臺?l?特點?:集成光學(xué)檢測模塊,可同步測試電學(xué)參數(shù)(如正向電壓)與光學(xué)性能(如光強、波長)...
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4.28集成電路封裝測試是確保芯片性能與可靠性的核心環(huán)節(jié),主要包括?晶圓級測試(CP測試)?和?封裝后測試(FT測試)?兩大階段,流程如下:您也可以直接登錄淘寶網(wǎng)首頁搜索“錦正茂科技”,可以看到我們的淘寶店鋪,聯(lián)系更加方便!一、晶圓級測試(CP測試)1.?測試目的?:在晶圓切割前篩選出功能缺陷或性能不達(dá)標(biāo)的晶粒(Die),避免后續(xù)封裝環(huán)節(jié)的資源浪費,顯著降低制造成本。2.?核心設(shè)備與操作?l?探針臺(Prober)?:通過高精度移動平臺將探針與晶粒的Padjing準(zhǔn)接觸,實現(xiàn)電氣連接...
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4.27探針臺作為高精度測試設(shè)備,在光電行業(yè)的關(guān)鍵器件研發(fā)、性能測試及量產(chǎn)質(zhì)量控制中發(fā)揮核心作用,主要涵蓋以下應(yīng)用場景與技術(shù)特性:一、光電元件性能測試1.?光電器件基礎(chǔ)參數(shù)測量?l用于LED、光電探測器、激光器等元件的電流-電壓(I-V)特性、光功率、響應(yīng)速度等參數(shù)測試,支撐光通信、顯示技術(shù)的器件選型與性能優(yōu)化。l支持高頻信號測試(如40GHz以上射頻參數(shù)),滿足高速光調(diào)制器、光子集成電路(PIC)的帶寬與信號完整性驗證需求。2.?光響應(yīng)特性分析?l通過電光轉(zhuǎn)換效率測試,量化光電探測...
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4.27探針臺作為半導(dǎo)體制造與測試的核心設(shè)備,通過精密定位與多環(huán)境適配能力,支撐芯片研發(fā)、生產(chǎn)及驗證全流程。以下是其關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域與技術(shù)特性:一、核心功能支撐1.?電性能測試與分析?l在晶圓切割前,探針臺直接接觸芯片電極,測量閾值電壓、漏電流、跨導(dǎo)等200余項參數(shù),用于評估良品率及優(yōu)化工藝設(shè)計。l支持單晶體管I-V曲線測量,定位柵極氧化層厚度偏差(精度達(dá)0.2nm),為器件性能分析提供數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。2.?納米級定位與測量?l定位精度達(dá)±0.1μm,滿足5nm及以下制程芯片的極...
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4.27一、?明確測試需求?1.?樣品尺寸與類型?:確定待測晶圓或器件的zui大尺寸(如2~12英寸)及是否需要測試破片或單顆芯片。若涉及高壓、高頻或低溫測試,需選擇對應(yīng)專用探針臺(如高壓探針臺需匹配高電壓承受能力)。2.?測試精度要求?:關(guān)注探針臺的機械精度(如X/Y軸移動分辨率、重復(fù)性)和電學(xué)精度(如低至fAji電流或0.1pF電容測試能力)。3.?探針配置?:根據(jù)電極尺寸(如60μm×60μm)選擇探針類型(直流、射頻、微波探針)及數(shù)量(*多可搭載6個探針臂)。您也可以直接登錄...
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4.26探針臺的分類可從多個維度進(jìn)行劃分,具體如下:一、?按操作方式分類??手動探針臺?:晶圓載物臺、顯微鏡及定位器需人工操作。?半自動探針臺?:部分功能自動化,減少人工干預(yù)。?全自動探針臺?:自動化程度高,適用于gao效率、gao精度測試需求。二、?按測試樣品分類??晶圓測試探針臺?:專用于半導(dǎo)體晶圓的性能測試。?LED/功率器件/MEMS測試探針臺?:分別對應(yīng)LED器件、功率半導(dǎo)體及微機電系統(tǒng)的測試。?PCB/液晶面板/太陽能電池片測試探針臺?:適用于印刷電路板、顯示屏及光伏器件...
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4.26聯(lián)系方式
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